EMS事業 特長
品質保証
作り込み品質を前提とした品質体制
高性能設備の運用による品質レベルの確保
常に高度な信頼性を求められる電子制御基板を製造する過程において培われた品質体制は、
作り込み品質を前提にした高度なエンジニアリング体制によって構築されています。
半田印刷の検査装置（3D）や外観検査装置（2D/3D）、X線検査装置等の高性能な設備を
独自のノウハウで運用する事で、トータルの品質レベルを確保します。
高性能設備の運用による品質レベルの確保
Ｘ線検査装置をはじめとしてBGAリワーク装置、画像測定装置、外観検査装置など、
先進装置を使用した万全の品質保証体制で、お客様に安心と満足の製品をご提供しております。
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| 3次元半田印刷検査装置（3D SPI） | 2次元外観検査装置（2D AOI） | 3次元外観検査装置（3D AOI） |
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| ・半田印刷の品質検査に使用 ・レーザー方式やモアレ方式の機器を導入 ・Z方向が1μm単位での計測可能 ・複数カメラによりシャドー領域へ対応 |
・基板の実装部品を12μmの高精度で検査 ・部品の個体差を考慮したデータ チューニングによる高精度な検査体制 ・IPC基準（クラス２・３）の適用 |
・フル3Dタイプのインライン外観検査機 ・半田フィレット・部品傾きなどの高さ情報を モアレ技術により検査 ・シャドー領域や反射領域に3D測定で対応 |
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| X線検査装置 | BGAリワーク装置 | BGAマイクロスコープ |
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| ・BGA・CSPなどの目視確認不可な デバイス対象 ・X線検査で実装後の品質確認実施 |
・仕様変更や設計評価によるBGA部品の 取り外し、ボール再生、再実装実施 ・個々の温度プロファイルで再生可能 (共晶、RoHS対応可） |
・BGAパッケージの半田表面状態、接合部を 真横から直接目視観察 |
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| 蛍光X線分析 | 測定顕微鏡 |
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| ・蛍光X線分析装置による RoHS指令(WEEE/ELV指令)の品質確保 ・試料含有の有害元素(Pb, Cd, Cr, Hg, Br)の スクリーニング分析等 |
・高密度実装に欠かせない寸法測定、 検査測定に活用 ・分解能0.1μm（1/10,000mm）から測定 ・X,Y,Z三軸の3次元情報 |
