杉原エス・イー・アイ株式会社は、「第45回 インターネプコンジャパン展内 ウェアラブルEXPO」に出展致しました。
おかげさまで展示会は大盛況にて開催されました。
この場にてご来場頂きました皆様に心よりお礼申し上げます。
各展示品には多くの方々からのご質問が相次ぎました。
■会期:2016年1月13日(水)~15日(金)
■会場:東京ビッグサイト
■ブース:東3ホールE21-40
展示内容
■業界最小チップ部品0201、03015の部品間隔30[μm]まで追求した基板
■環境情報を低消費電力で計測する「ワイヤレスエコセンサー」に人感・音センサーを追加