第45回　インターネプコンジャパン展に出展致します

杉原エス・イー・アイ株式会社は、「第45回　インターネプコンジャパン展」内
「ウェアラブルEXPO」に出展する運びとなりました。

本展示会では、業界最小チップ部品0201、03015の部品間隔を30[μm]まで追求した基板を展示致します。
また、温度・湿度・照度等環境情報を低消費電力で計測する「ワイヤレスエコセンサー」を進化させ、
対応センサを拡充したモデルを併せて展示いたします。

皆様のご来場を心から御待ち申し上げております。

会期：2015年1月13日（水）～15日（金）
会場：東京ビッグサイト　東3ホールE21-40