製造

実装技術力

極小部品「0201」「03015」実装技術、並びに極小部品と大型部品の混載実装技術を有しており、御客様の多様化するニーズにお応え致します。

実装可能基板サイズ基板min:50mm×50mm
基板max:457mm×356mm
基板厚:0.5mm~4.0mm
実装可能基板多層基板(20層)、フレキ基板、ウェハ実装等
最大打点数21,000ポイント
隣接ピッチ0.020mm~
混載実装0201/03015を視野に入れた
極小チップと大型部品の混載実装
実装可能デバイス部品:0201/03015(最小)、0402~
BGA:0.5mmピッチ~
CSP:0.3mmピッチ~
QFP:0.4mmピッチ
フリップチップ:0.1mmピッチ

0201/03015部品と大型部品の混載実装技術

部品サイズ比較



半田技術力

国際安全基準IPC-A-610クラスⅡ・クラスⅢに準拠し、長期の品質保証を要する車載分野にも定評を頂いております。

IPC基準:クラスⅡ+αIPC基準:クラスⅢ高品質な半田付けを可能にする最新鋭の半田槽を導入
■通信機器 ⇒ インフラ設備
■車載関連 ⇒ 車体制御用/ハイブリッド用

半田体積、抜け性、部品破壊のリスク検出、
半田フィレット確認、リード浮き検出等
■航空産業    ⇒ 機体搭載映像用
■モーターレース  ⇒ フォーミュラクラス
■半導体製造装置 ⇒ ガス制御用

半田フィレット確認、搭載位置確認等