ウェハ実装技術力(3D実装)

業界トップレベルのウェハ実装を実現(実装精度:±10μm)

業界トップレベルのマシンを他社に先駆けて導入することにより、ウェハ実装、フリップ実装を実現致しました。
ウェハを直接実装することにより、部品の小型化、モジュール化に対応致します。

実装可能基板多層基板(20層)
フレキ基板
ウェハ実装等
実行可能デバイスフリップチップ:100[μm]ピッチ