第4回ウェアラブルEXPOに出展致します

このたび杉原エス・イー・アイ株式会社は、「第47回インターネプコンジャパン展」内に開催される
「第5回ウェアラブルEXPO」に出展する運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。

■会期：2018年1月17日[水]～19日[金]
■会場：東京ビッグサイト
■ブース：No.西3ホールW19-24