品質保証 - 高性能設備

高性能設備の運用による品質レベルの確保

X線検査装置をはじめとしてBGAリワーク装置、画像測定装置、外観検査装置など、
高性能設備を使用した万全の品質保証体制で、お客様に安心と満足の製品をご提供しております。

3次元半田印刷検査装置(3D SPI)2次元外観検査装置(2D AOI)3次元外観検査装置(3D AOI)
 電子部品実装工程で行われる半田印刷の品質を検査致します。SMTにおいて品質トラブルの多くの要因となりうる半田印刷において、その精度を確保する事が必須となります。
 導入機器はレーザー方式やモアレ方式によりZ方向が1μm単位での計測が可能となります。シャドー領域へも複数カメラにより対応しています。
 基板へ部品を実装後カメラで撮影し、部品の有無、位置、向き、ズレ傾き等を12μmの高精度で検査します。
 部品の個体差を考慮したデータチューニングにより高精度な検査体制を構築しています。
 IPC基準(クラス2・3)の適用で各種トラブルを防ぎます。
 フル3Dタイプのインライン外観検査機では、モアレ技術により半田フィレット・部品傾きなどの高さ情報についての検査が可能です。またシャドー領域や反射領域にも対応した3D測定を行う事で高精度な検査体制を提供します。
 IPC基準(クラス2・3)の適用で各種トラブルを防ぎます。


X線検査装置BGAリワーク装置BGAマイクロスコープ
 BGA・CSPなどの目視確認不可なデバイスは、X線検査で実装後の品質確認を行います。 仕様変更や設計評価のためにBGA部品を取り外し、ボールを再生、再実装を致します。個々の温度プロファイルで再生可能です。(共晶、RoHS対応可) BGAパッケージの半田表面状態、接合部を真横から直接目視観察。より信頼性の高い検査、解析を実現します。

蛍光X線分析測定顕微鏡
 蛍光X線分析装置により、RoHS指令(WEEE/ELV指令)の品質保証を確保します。
 部品受け入れ時のRoHS対応品確認、生産設備の鉛フリー半田槽のRoHS管理および元素Cu管理を実施します。また、試料に含まれる有害元素(Pb, Cd, Cr, Hg, Br)のスクリーニング分析等を行います。
 高密度実装には欠かせない寸法測定、検査測定に活用します。
 分解能0.5μm(5/10,000mm)から測定し、生産実装精度の向上を目指します。X,Y,Z三軸の3次元情報から高精度なものづくりを提供します。