実装技術力

業界トップマシンの性能を最大限に引き出す 高難易度実装

ウェハ実装/極小部品「0201」「03015」実装



SMTの分野において常に業界のトップマシンを他社に先駆けて導入してきました。
そのマシン性能を最大限に引き出す実装技術を評価され、
大手半導体メーカーの各社から新規デバイスの実装実験依頼や
当時は業界最小であった極小チップ03015の提供を受け、その実装に成功しました。
現在は0201チップやウェハ実装・フリップチップ実装に取り組んでいます。


ウェハ実装

実装可能基板多層基板(20層)
フレキ基板
ウェハ実装等
実行可能デバイスフリップチップ:100[μm]ピッチ


極小部品0201チップ(0.25[mm]×0.125[mm])実装

実装可能部品0201/03015(最小)、0402~
隣接ピッチ20[μm]~(業界標準:200[μm])


実装能力

実装可能基板サイズ基板min:50mm×50mm
基板max:457mm×356mm
基板厚:0.5mm~4.0mm
実装可能基板多層基板(20層)、フレキ基板、ウェハ実装等
最大打点数21,000ポイント
隣接ピッチ0.020mm~
混載実装0201/03015を視野に入れた
極小チップと大型部品の混載実装
実装可能デバイス部品:0201/03015(最小)、0402~
BGA:0.5mmピッチ~
CSP:0.3mmピッチ~
QFP:0.4mmピッチ
フリップチップ:0.1mmピッチ


0201/03015部品と大型部品の混載実装技術


部品サイズ比較