BGAリワーク

1万枚を超えるリワーク実績を基に、難易度の高い特殊なBGAや最先端デバイスのリワークを承ります。

BGA以外の部品交換、解析も承っておりますのでご相談ください。
*部品メーカー保証対象外になります。
*再利用回数についてはお問い合わせください。

局所加熱処理による
取付け/取外し
最適温度プロファイル
(基板2層~16層)
X線検査装置による
外観検査